1. Pangkalahatang-ideya ng produkto 

Ang produktong ito ay gumagamit ng hardox450 steel grade ng Sweden para sa malalim na pagproseso ng aming mga technician ayon sa mga pangangailangan ng customer. Ang carrier plate na ibinigay ng aming kumpanya ay maaaring matugunan ang lahat ng pagpindot sa mga pangangailangan sa produksyon ng umiiral na PCB, CCL, FPC, FCCL, IC carrier plate, aluminum substrate at mga bagong industriya ng enerhiya.

2.Mga Pangunahing Kalamangan

Pinagmulan ng Materyal at Teknolohiya sa Pagproseso

1. Gumagamit ng SSAB-produced Hardox 450 wear-resistant steel, isang sikat sa buong mundo na mataas ang lakas, abrasion-resistant steel grade na may pambihirang mekanikal na katangian at impact resistance.

2. Malalim na naproseso (hal., pagputol, paggamot sa init, pagtatapos sa ibabaw) ng mga teknikal na eksperto upang matugunan ang mga kinakailangan na partikular sa customer, na tinitiyak ang pagiging tugma sa magkakaibang mga pang-industriyang aplikasyon.

Extreme Environment adaptability

3. Gumagana nang matatag sa 0–450°C na mga kapaligiran na walang carbonization, embrittlement, o hindi matatag na thermal expansion, na pinapanatili ang katumpakan ng dimensional sa panahon ng mga proseso ng high-temperature na lamination.

4. Ang mga parameter ng superior hardness, flatness, at precision ay lumampas sa mga pamantayan ng industriya, perpekto para sa pagmamanupaktura na may mataas na katumpakan.

Flexible na Pag-customize

5. Saklaw ng kapal 3–16mm, na may adjustable na lapad at haba upang tumugma sa mga detalye ng kagamitan.

6. Binabawasan ng pinasadyang produksyon ang materyal na basura, binabawasan ang mga gastos sa pagkuha at pagproseso.

7. Pinagsasama ang tibay ng Hardox 450 sa advanced na pagproseso upang makabuluhang pahabain ang buhay ng serbisyo, pagpapababa ng dalas ng pagpapalit at mga gastos sa downtime.

3.Katangian ng produkto 

Buod :

1. Ito ay maaaring gumana sa mataas na temperatura ng 0 ~ 450 °C, non-carbonization, non-brittleness at stable expansion coefficient;

2.High tigas, mataas na flatness, mataas na katumpakan parameter sa industriya;

3.Libreng pagpapasadya upang mabawasan ang mga gastos;

4. Mahabang buhay ng serbisyo

4. Saklaw ng aplikasyon

 para sa PCB, CCL, FPC, FCCL, IC carrier board, aluminum substrate at mga pangangailangan sa produksyon ng pagpindot ng bagong enerhiya

 Paggawa ng Electronics

PCB (Printed Circuit Board): Multi-layer board lamination, copper-clad laminate (CCL) pressing.

FPC/FCCL (Flexible Printed Circuit/Flexible Copper Clad Laminate): Precision thermal pressing para sa mga flexible na materyales.

IC Carrier Boards: High-precision substrates para sa semiconductor packaging

Bagong Enerhiya at Thermal Management

Aluminum Substrates: LED heat sinks, power module lamination.

Produksyon ng Baterya: Thermal pressing para sa mga module ng baterya, pagpoproseso ng materyal ng separator.

5. Presyo ng produkto 

Customized na pagpepresyo ayon sa mga customer

 Tandaan : Mga katangian ng produkto : kapal ng produksyon 3 ~ 16mm, lapad, haba, maaaring i-customize upang matugunan ang mga pangangailangan ng customer

(ayon sa naaangkop na mga detalye ng produkto, at mga kinakailangan ng customer, na tumutugma sa kaukulang kapal; ang aming mga produkto ay ginawa ayon sa pagkakasunud-sunod.)