Ang produktong ito ay binubuo ng mataas na nababanat na hibla at polimer, at ang pagganap ng cushioning ay napabuti din kumpara sa unang henerasyong cushioning pad.
Pagkatapos ng pagpapakilala ng mga cushioning pad para sa industriya ng CCL, gumawa kami ng mga cushioning pad para sa industriya ng PCB at IC carrier board. Ang produktong ito ay binubuo ng mataas na elastic fiber at polymer, at ang pagganap ng cushioning ay napabuti din kumpara sa unang henerasyon ng mga cushioning pad.
Pagkatapos ng pagpapakilala ng mga cushioning pad para sa industriya ng CCL, gumawa kami ng mga cushioning pad para sa industriya ng PCB at IC carrier board. Ang produktong ito ay binubuo ng mataas na elastic fiber at polymer, at ang pagganap ng cushioning ay napabuti din kumpara sa unang henerasyon ng mga cushioning pad.
Upang umangkop sa mga bagong 5G na materyales at mataas na pamantayang kundisyon ng lamination sa industriya ng electronics, at para masundan ang kalakaran sa pangangalaga sa kapaligiran sa industriya, ang aming R&D personnel ay naglunsad ng magagamit muli na 260 ° C na may mataas na temperatura na buffer material-Navies mat pagkatapos ng mga taon ng pananaliksik at pagbabago.
Pagkatapos ng pagpapakilala ng mga cushioning pad para sa industriya ng CCL, gumawa kami ng mga cushioning pad para sa industriya ng PCB at IC carrier board. Ang produktong ito ay binubuo ng mataas na elastic fiber at polymer, at ang pagganap ng cushioning ay napabuti din kumpara sa unang henerasyon ng mga cushioning pad.
Pagkatapos ng pagpapakilala ng mga cushioning pad para sa industriya ng CCL, gumawa kami ng mga cushioning pad para sa industriya ng PCB at IC carrier board. Ang produktong ito ay binubuo ng mataas na elastic fiber at polymer, at ang pagganap ng cushioning ay napabuti din kumpara sa unang henerasyon ng mga cushioning pad.
