High Temperature Resistant Laminated Cushion Para sa HDI

1. Panimula ng produkto

Ang lamination cushion ay may magandang buffering performance. Kung ikukumpara sa kraft paper na ginagamit sa karamihan ng mga proseso ng lamination, ang shock-absorption at buffering performance nito ay 12% na mas mataas kaysa sa kraft paper.

Ang press pad ay angkop para sa mataas na temperatura na kapaligiran. Ang materyal na lamination pad na lumalaban sa mataas na temperatura ay maaaring patuloy na gumana sa isang kapaligiran na may mataas na temperatura na 280°C. Ang lamination cushion ay may mahusay na heat - conduction performance at pare-parehong heat transfer, na nagpapabuti sa produksyon na kahusayan ng mataas na temperatura na paglalamina.

Sa panahon ng proseso ng produksyon, ang lamination cushion ay sumasailalim sa paulit-ulit na pagpindot at pag-polish upang matiyak ang pare-parehong kapal, flatness at consistency.

Sa ilalim ng normal na kondisyon ng temperatura, ang ibabaw ng lamination cushion ay medyo matigas. Sa ilalim ng mga kondisyon ng mataas na temperatura, ang pagganap ng buffering nito ay matatag, na nakakatulong sa matatag na pagpindot at pagbuo ng proseso ng mainit na pagpindot.

2.Component

Ang high temperature resistant buffer pad ay gawa sa mataas na elastic fiber, anti-stick high temperature resistant reinforcing material at high molecular polymer. Ito ay may mahusay na mataas na temperatura na paglaban, paglaban sa luha, pagsipsip ng shock at pagganap ng proteksyon sa buffering.

3.Tampok at Aplikasyon

Pangunahing ginagamit ito sa mga proseso ng paglalamina para sa CCL, mga substrate na nakabatay sa aluminyo, mga panel ng muwebles, PCB, HDI, mga high-frequency at high-speed board, FCCL, mga solar panel, mga liquid crystal panel, atbp. Ito ang kasalukuyang pinakamahusay na produkto upang palitan ang kraft paper at silicone pad.

Ang press pad ay parang isang "all-round craftsman", na nagpapakita ng husay nito sa industriya ng electronics. Sa panahon ng paglalamina ng mga circuit board, na may mahusay na pagganap ng buffering, ito ay nagtatago ng maliliit at tumpak na mga elektronikong sangkap mula sa "storm", na may malakas na presyon ng lamination. Ang paglaban nito sa mataas na temperatura ay ginagawa itong walang takot sa pag-ihaw ng mga prosesong may mataas na temperatura, na tinitiyak ang perpektong pagbuo ng mga circuit board. Ito ay isang kailangang-kailangan na pangunahing suporta sa paggawa ng electronics. Sa larangan ng muwebles, nagiging "flatness master". Kung ito man ay ang proseso ng paglalamina ng mga panel ng plywood, fiberboard, o solid wood, magagawa nito, sa pamamagitan ng pare-pareho at matatag na buffering force nito, na magkasya nang mahigpit ang mga panel, nag-aalis ng mga depekto tulad ng umbok at delamination, at pagpapahusay sa kalidad at grado ng mga kasangkapan.