Mga Materyales ng Proseso ng Paglalamina ng PCB

1. Panimula ng produkto

1. Ang Lamination Process Materials ay parang "buffering guard" para sa mga operasyon ng lamination. Kung ikukumpara sa kraft paper na malawakang ginagamit sa mga proseso ng paglalamina, na may shock - absorption at buffering performance nito na higit sa 12% ng katunggali nito, na madaling makayanan ang iba't ibang hamon sa buffering.

2. Ang Ang Mga Materyal na Proseso ng Paglalamina ay maaaring ituring na isang "hard - core toolddhhh sa mga kapaligiran na may mataas na temperatura. Sa suporta ng mga materyales na lamination pad na lumalaban sa mataas na temperatura, nananatili itong kasing tatag ng Mount Tai sa ilalim ng matinding pagsubok ng 280°C na mataas na temperatura, na patuloy na ginagawa ang puwersa nito. Sa pamamagitan ng pare-pareho at mahusay na pagganap ng pagpapadaloy ng init, makabuluhang pinapataas nito ang kahusayan sa produksyon ng mataas na temperatura na paglalamina.

3. Bawat Ang Mga Materyales ng Proseso ng Lamination ay naglalaman ng pagkakayari at pawis. Ang paulit-ulit na pagpindot at pag-polish sa proseso ng produksyon ay parang proseso ng tempering, na nagreresulta sa hindi nagkakamali na pagkakapareho ng kapal, flatness, at consistency, na naglalagay ng matatag na pundasyon para sa iyong proseso ng paglalamina.

4. Ang kakaiba Ang Mga Materyal na Proseso ng Paglalamina ay may dalawahang kagandahan. Sa normal na - temperatura na kapaligiran, ang matigas na ibabaw nito ay nangangalaga at pinapasimple ang proseso. Sa ilalim ng mataas na temperatura na mga kondisyon sa pagtatrabaho, ang potensyal na buffering nito ay ganap na sumasabog. Sa matatag na pagganap nito, isinasama nito ang matatag na pagpindot at pagbuo ng proseso ng mainit na pagpindot, na nagbibigay-daan sa iyong produksyon na magpatuloy nang buong bilis.

2.Component

Ito Pambihira ang Mga Materyales sa Proseso ng Paglalamina. Nakabatay ito sa mga high-elastic fibers, isinasama ang anti-sticking at high-temperature-resistant reinforcement materials, at maingat na pinagsama-sama ng mga high-molecular polymers, na ganap na nagpapakita ng mataas na kalidad nito.

3.Tampok at Aplikasyon

Pangunahing ginagamit ito sa mga proseso ng paglalamina ng CCL, mga substrate na nakabatay sa aluminyo, mga panel ng kasangkapan, PCB, HDI, mga high-frequency at high-speed board, FCCL, mga solar panel, mga liquid crystal panel, atbp. Sa kasalukuyan, ito ang pinakamahusay na produkto upang palitan ang kraft paper at silicone pad. Ang Ang Lamination Process Materials ay parang master key, na nagbubukas ng pinto sa de-kalidad na produksyon sa maraming industriya. Sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics, ito ang "guardian" ng circuit board lamination. Sa mahusay nitong pagganap sa pag-buffer, natiis nito ang presyon ng lamination upang matiyak na mananatiling buo ang mga elektronikong bahagi. Ang paglaban nito sa mataas na temperatura ay nagbibigay-daan dito upang gumana nang maayos sa mga proseso ng mataas na temperatura ng pagmamanupaktura ng electronics, na ginagarantiyahan ang natitirang pagganap ng mga produktong elektroniko. Sa industriya ng paggawa ng muwebles, ito ang "quality enforcer" para sa board lamination. Maging ito man ay ang pagpoproseso ng lamination ng plywood, particleboard, o solid wood boards, magagamit nito ang namumukod-tanging puwersa ng buffering upang magkasya nang mahigpit ang mga board, alisin ang mga panganib sa kalidad at lumikha ng maganda at matibay na kasangkapan. Sa larangan ng produksiyon sa loob ng sasakyan, kapag nahaharap sa mataas na temperatura at mataas na presyon na paglalamina at paghubog ng mga dashboard, mga panel sa loob ng pinto, atbp., nagbibigay ito ng tumpak na buffering, lumalaban sa init at pinipigilan ang pagkunot, na ginagawang lubhang maselan ang interior ng sasakyan at pinahuhusay ang pangkalahatang grado ng sasakyan.